点击图片查看大图一、电子级和电工级塑封料用硅微粉概述：
电子级和电工级塑封料用硅微粉准球形硅微粉用于环氧树脂绝缘封装材料中，可大幅度增加填充量，降低混合材料体系的粘度，改善加工工艺性能，提高混合料的渗透能力，降低固化物的膨胀系数和固化过程的收缩率，减小热涨差。
二、我司产品规格表：
|
电子级和电工级塑封料用硅微粉规格
|
|||||||||||
|
400目
|
600目
|
800目
|
1250目
|
2000目
|
2500目
|
3000目
|
4000目
|
5000目
|
6000目
|
8000目
|
10000目
|
三、电子级和电工级塑封料用硅微粉性能参数：
|
产品
|
细度（目）
|
白度
|
硬度（莫氏）
|
性能特点
|
|
电子级和电工级塑封料用硅微粉
|
600-5000
|
90度以上
|
7
|
准球形硅微粉用于环氧树脂绝缘封装材料中，可大幅度增加填充量，降低混合材料体系的粘度，改善加工工艺性能，提高混合料的渗透能力，降低固化物的膨胀系数和固化过程的收缩率，减小热涨差。
|
免责声明：（1）以上所展示的信息由企业自行提供，内容的真实性、准确性和合法性由发布企业负责，环球塑化网对此不承担任何保证责任。我们原则上建议您优先选择“塑企通”会员合作! （2）同时我们郑重提醒各位买/卖家，交易前请详细核实对方身份，切勿随意打款或发货，谨防上当受骗。如发现虚假信息，请向环球塑化网举报。
簡繁切換